30일 외신에 따르면 애플 운영체제 iOS의 개발자 히라쿠 왕(Hiraku Wang)은 삼성과 TSMC에서 만든 A9 칩이 모델별로 나눠 탑재되지 않고 무작위로 혼용됐다고 전하며 칩의 생산업체를 확인할 수 있는 애플리케이션을 개발해 배포했다.
이 툴에서 공개한 자료에 따르면 삼성전자의 14nm 칩이 탑재된 아이폰6S·아이폰6S플러스 제품은 37.85%, TSMC의 16nm 칩이 탑재된 아이폰6S·아이폰6S플러스 제품은 62.15%의 비율을 차지하고 있다.
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사진=히라쿠 홈페이지
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업계 관계자는 “애플은 지난해 아이폰6에 MLC와 TLC 저장장치를 혼용해 논란을 빚은 바 있다”며 “애플이 공정이 다른 AP를 혼용해 탑재한 것은 이번이 처음”이라고 말했다. 더 낮은 공정에서 생산된 AP가 전력효율이나 발열에서 유리하다는 점을 감안하면 TSMC 칩이 탑재된 아이폰을 구매한 사용자들에서 불만이 터져나올 가능성이 있다.
한편 저장공간 16GB(기가바이트) 기준 아이폰6S+의 제조원가는 236달러(약 28만원)에 불과하다는 분석도 제기됐다. 이 제품의 판매가격은 제조가의 3배가 넘는 749달러다.
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